저번에는 조립형 스마트폰의 혁신성에 대해서 이야기했었는데,

반도체의 문제는 사실 경영적인 부분보다 과학적인 분야인것 같은데,

이 분야의 혁신도 사실 뭐 어렵지 않아.

미세공정화 되면서 소자의 크기가 작아지고,

단위 면적당 소자가 많아지면서 발열이 늘어난다는건데,

이것도 역시 이론적으로 불가능해,

왜냐면 같은 전압의 기준에서는 문제가 될게 없는거야. 

오히려 cpu 전체 크기를 줄이면서 전압에 의한 발열이 놀어난거라고 할수있지.

미세공정 때문이 아니라 CPU 크기가 작아적기 때문이야.

CPU 크기를 줄이지 않는한 전압을 낮출 필요가 없다는거지.

CPU 크기를 줄이게 되면, CPU 전체 거리에 가해지는 전압이 상대적으로 커지면서,

발열을 발생시키는건데, 당연히 전압을 낮출수밖에 없는거야.

그런데 미세공정화 되면서 전압을 높일 수 없다고해, 그건 CPU 크기가 작아적기 때문인데,

근본적인 해결책은 CPU의 크기를 줄이지 않는것이고, 그 곳에 더 많은 소자를 넣는것,

그러면 성능은 상승하면서 현재 전압도 가능해지는거야.

CPU크기를 줄이면 당연히 전압도 낮춰야 하는거야. 

전압을 높이고 싶다면 CPU크기를 늘려서,

소자의 전체 거리를 늘려주는게 바람직하고, 쿨러를 잘 다는게 맞지.

미래의 반도체의 미세 공정을 통한 성능적 우위를 선점하려면,

누설 전류가 발생하지 않도록 소자에 충분한 절연체를 보강하는것도 필요하지만,

CPU 크기에 따라 적정 전압을 정해야 한다는거지.

CPU가 작아질수록 전압을 낮아 질 수 밖에 없다는걸 이해해야돼,

미세 공정을 하면서 CPU 크기를 줄였는데, 전압을 높이니 타버리는거지.

소자의 크기와 발열에는 연관 관계가 없어,

즉, CPU 크기를 원상복구하고, 그 안에 더 많은 반도체 소자를 넣고, 전압을 유지하면,

2나노화로 가는 미세 공정에서도 무어의 법칙은 계속된다고할수있지.

뭐 사실 이런 반도체는 물리학에 속하는 내용들이기도하고,

이해하기 쉬운 내용들이자나.