소자에 절연체를 더 넣자고 했었는데.

그러면 누설 전류를 잡는데 용이 하긴해,

대신 발열이 상승하게 될꺼야.

그런데 전압을 낮출수가있어, 그러면 그냥 전압만 낮추면 해결되는 문제라는거지.

그리고 CPU 면적을 늘리면 되는데,  소자 성형은 사실 크게 의미가 없다고봐. 

얼마나 미세해지는가, 절연체를 얼마나 적게 넣는가가 중요해,

그래야 발열이 줄어들지.그러면 저항 감소에 따라서 전류가 커지는데,

필요 이상의 전류가 생기면 이게 바로 누설전류가 될 수 있다는거지.

이거는 전압을 낮추면 돼, 아니면 CPU 면적을 넓히던가,

누설 전류를 잡는 가장 좋은 방법은 전압을 낮추는거야. 

소자가 미세해지면서 저항이 줄면서 높은 전압이 필요가 없어진거라는거지.

갤럭시는 전압 낮추는게 핵심이야. GOS에서 CPU 적정 전압 설정 하도록 해주고

적정 전압으로 세팅하도록 하면 되지. 

사실 갤럭시 CPU에서 누설 전류를 절연체로 잘 막아둬서 크게 문제가 없긴해,

과 전류를 전압을 낮춰서 해결해야 과열을 막을수있지.