이건 열을 제대로 방출하지 못하기 때문이지.

절연체를 충분히 넣어야하는데, 절연체를 적게 넣으면서 누설전류도 생기고,

순간 상승하는 열을 절연체가 빠르게 배출해야하는데,

배출을 못하면서 소자가 감당하지 못하는거야.

0.01나노를 현실화하기 위한 핵심 과정에서 절연체에 추가 물질을 결합할수있어.

열 전도율을 높이는거지. 좀 더 두꺼워지겠지만, 빠르게 식힐수있어.

절연체로 코팅된 흑연을 넣는거지. 

그러면 열전도율이 높아져서 더 빠르게 식힐수있게 되겠지.

열전도율이 높은 흑연 같은걸로 코팅해주는거지. 

절연체 안에 흑연으로 코팅하고 소자에도 코팅하고, 그 열을 빠르게 배출하는거야.

그러면 소자에 발생하는 열이 줄어들겠지.

소자가 열에 강하도록 코팅하는것도 필요하고 코팅 재료는 여러가지야.

가격대비 성능이 우수한걸로 선택하면 되겠지.