아주 간단해,

규소와 탄소를 매우 작은 크기로 분쇄하는거야.

아주 미세하게 만드는거지.

그리고 나서 실리콘 잉곳에 혼합하는거야.

그리고 녹이는거지. 입자가 작아질수록 부피를 줄일수있어.

0.01나노가 되더래도, 터널링 효과가 발생하지 않아.

이때 압축공법을 통해서 잉곳을 누르는거야. 그리고 틀에 넣고 천천히 식히는거지.

그 다음에 그것을 컷팅해서 사용하면 돼,

규소와 탄소만 확보하면 될 문제라는거지.

단위 부피당 밀도가 높아지면서, 터널링 효과와 열전도성이 높아지겠지.

경제적인 측면에서 볼때,

현재 만들어진 웨이퍼에 특수 코팅하는 방식으로도 해결 할 수 있는 문제이긴해,

만들어진 웨이퍼보다 좀 더 깊게 파고, 그 안을 체워서 굳히고, 

원래 처음 목표만큼 레이저로 깍아내는거지. 방법은 여러가지일꺼야.