HBM이후에는 무발열 반도체 시대가 오는데,

단위 면적대비 성능을 12.5%까지 낮추는거야. 

칩의 소자의 집약도를 떨어트려서 누설 전류를 막도록 설계하는거지. 

저전력 반도체의 성능을 고전력 반도체 수준으로 끌어올리기 위해서,

반도체의 면적은 4배 넓히고, 높이는 5배까지 높이는거야.

이렇게 해서 폭을 20배를 넓히게 되면 성능은 250%로 2.5배가 높아지는데,

발열이 거의 없어서 더이상 쿨러에 막대한 돈을 투자 하지 않아도 돼,

지금처럼 반도체가 고발열인 경우 쿨러 크기가 정말 에어컨 실외기처럼 커져야 한다는 말이 있어.

칩의 크기를 늘렸더니 성능은 높아졌는데, 오히려 GPU의 크기를 줄일수있게 되는거지.

무발열 저전력 적층 반도체가 등장해서, GPU, CPU, SSD를 적층해서, 모두 저전력으로 가동하도록 하는거야.

CPU의 경우에도 메인 CPU가 존재하고 보조 CPU로 나뉘는데,

메인CPU는 고전력으로 빠른 처리를 요구하며 직렬 연산을 하고,

보조CPU는 저전력으로 느린 처리를 요구하지만 병렬 연산으로, 

코어가 20개가 아니라 400개로 병렬로 데이터를 처리해서 계산 한 값을 직렬로 보내는거지.

CPU도 그 내부에는 메인과 보조로 나뉘고, GPU도 그 내부에는 메인과 보조로 나뉘는거야.

무발열 적층 직렬 병렬 연산 CPU, GPU, SSD가 등장하게 되면 처리 속도는 더 빨라지고 발열은 90%이상 줄어들게되는거지.

AI가 이 효율성을 극대화해서 AI 무발열 반도체라고할수있어.

HBM도 단위 칩셋당 성능을 떨어트리지만 칩셋을 20배 더 늘리고, 메인 HBM 칩셋은 빠르게

보조 HBM이 병렬도 느리게 하면서 반도체의 대전환의 시대를 가져오는거지.

HBM으로 벌어들인 영업이익에 2배 이상 높아질꺼야