단 몇 천대만 판매가 될 PS3를 미국에서 구매하게 된다면 여러분은 무엇을 할 것인가? 1년전, 이 글을 쓴 필자는 MS의 XBOX 360을 최초로 분해해 전 세계적인 이목을 주목받은 바 있는 Kristopher Kubicki 와 Marcus Yam 이다. 이들이 PS3의 출시와 함께 다시금 콘솔을 분해해 화제가 되고 있다. XBOX 360처럼 PS3 콘솔은 하드디스크의 용량에 따라 두 종류로 구분된다. 저가형 모델은 20GB HDD를, 고급형은 60GB HDD를 내장하고 있다. 또한 60GB 버전은 802.11b/g 어댑터를 내장하고 있어 무선 인터넷을 사용할 수 있으며 메모리 리더기도 탑재하고 있다. PS3는 전체적으로 애플의 맥북중 일부 모델을 조립한 바 있는 Asustek이 담당했다. PS3의 본격적인 분해 과정 PS3는 간단한 외형을 시작으로 상세한 내부까지 모두 진행할 예정이다. 우선 하드드라이브 슬롯을 연후 60GB 씨게이트 HDD를 빼낼 것이며 커버 앞부분에 있는 커버를 떼어낼 것이다. PS3의 임의 분해를 막기 위해 품질 보증 스티커를 떼어낸 후 그 아랫 부분에 있는 Torx 헤드 나사를 풀 것이다. 이 나사를 떼어내게 되면 전면에 있는 광택 커버를 분리할 수 있으며 이 과정 후에는 내부의 블랙 박스를 확인할 수 있다. 이 작업까지 하면 내장된 블루레이 디스크 드라이브와 카드 리더기, 쉴딩 박스를 확인할 수 있다. 쉴딩 박스 하단에는 전원 공급 장치가 있다. 파워 서플라이, 블루레이 드라이브, 카드 리더기를 제거하면 백플레이트가 드러난다. 마더보드는 백플레이트의 뒤쪽 부분에 쿨링 키트와 함께 위치해 있다. 마더보드 하단부에는 160mm 팬과 히트싱크가 있다. 쿨링 키트를 제거하면 2개의 칩을 확인할 수 있는데, 이들은 쿨링용 히트싱크와 히트파이프에 바로 연결되어 있다. 이렇게 하면 마더보드에 있는 것을 모두 떼어낸 것이 되는데 셀, RSX, EE, GS 등의 칩이 장착되어 있는 것을 확인할 수 있다. PS3의 분해 작업에는 전문적인 도구가 필요한 것은 아니며 간단하게 Torx 헤드와 필립스 헤드용 드라이버만 있으면 된다.
칩과 비츠
PS3는 일반 노트북이나 데스크탑보다 더 복잡하게 구성되어 있기 때문에 내부를 확인하는 과정이 그렇게 쉽지만은 않다. PS3의 마더보드에는 매우 핵심적인 칩이 몇 개 있는데 그중 셀 프로세서와 RSX 그래픽 엔진이 가장 눈에 띈다. 셀 프로세서는 5년 이상 동안 소니, 도시바, IBM의 협력으로 꾸준히 발전되었다. 기술적인 부분에서 반드시 알아야 할 것은 64비트 파워PC 기반의 Power Processing Element(PPE)와 3.2GHz로 작동하는 Synergistic Processor Elements(SPE)다. 참고로 Cell은 2억 3400만개의 트랜지스터로 구성되며 90nm 공정으로 생산된다.
PPE는 멀티 쓰레드와 프로세서의 적절성에 대한 두가지 이슈를 가지고 있다. PPE는 64KB의 L1 캐시와 512KB의 L2캐시를 내장하고 있으며 다른 파워 PC 프로세서에서 살펴볼 수 있는 다양한 기능을 내장하고 있다. 대부분의 최근 프로세서는 구형 타입이 대부분인데 셀은 전원 사용량을 줄이면서 동시에 성능을 향상시켰다는 점에서 의미가 있다. 각각의 SPE는 128비트 레지스트와 4개의 플로팅 포인트를 독립적으로 가진고 있다. 이 SPE는 인텔의 MMX나 SSE 기술에 SIMD 기술을 통합한 것과 같은데, 하나의 구조를 가지고 있으면서 동시에 다양한 구동이 가능하다. SIMD 프로세서 기술은 기본적으로 게임이나 영화 및 디지털 콘텐츠에 적합하다.
6개번째 까지의 SPE는 복잡한 계산 작업에 사용되며 7번째 SPE는 OS의 보안을 위해 사용된다. 또한 8번째 SPE는 제품의 기능 향상에 관련되어 있다. (즉, 8개의 코어 중 7개는 PS3에서 사용할 수 있음을 인증하는데 사용된다). 이들은 게임, 영화 및 각종 디지털 콘텐츠 들과 같은 작업을 하는데 효과적이다. PPE나 대부분의 최근 프로세서들과는 달리 SPE는 캐시를 별도로 내장하고 있지는 않다. 대신 각각의 SPE는 로컬 부분에 256KB를 내장하고 있다.
아직까지 엔비디아의 RSX 프로세서와 관련된 정보는 알려진게 거의 없다. 단순히 어셈브리로만 판단해보면, RSX는 G70 아키텍쳐에 기반한 550MHz의 그래픽 엔진을 갖고 있다는 정도다. 일반 PC용 성능으로 얘기하자면 지포스 7800 GPU 수준이라고 할 수 있다. 4개의 512Mbit GDDR3 DRAM이 RSX 패키지에 장착이 되어 있는데, 전체 GPU의 메모리는 256MB다. 분해한 콘솔에 있는 칩은 삼성의 700MHz 모듈이다. 오리지널 Xbox와 같이 PS3는 그래픽 엔진에 메모리 컨트롤러가 내장되어 있다. 올해 초 발표한 자료에 따르면, 개발자들은 XDR 메모리나 GDDR3 메모리를 사용할 것을 권유받은 바 있다.
삼성의 XDR 256MB DRMA는 시스템의 메인 메모리다. 콘솔에 장착된 메모리는 500MHz 혹은 3.2Gbps로 작동된다. 또한 콘솔에는 128MB 삼성 NAND 메모리도 장착되어 있다.
Xbox360에서처럼, CPU와 GPU 사이의 연결은 비록 PS3가 외형상 복잡할 것처럼 보이지만 쉽게 확인할 수 있다. Xbox360이 2개의 콘트롤러를 가지고 있었다면 PS3는 2개의 칩(이모션 엔진과 IO 브릿지)을 가지고 있다. 하지만 PS3에 장착된 이모션 엔진은 이전 버전의 콘솔에 장착된 것들 보다 성능이 더 우수해졌다. 소니와 엔비디아 이외의 회사 중 PS3에 장착된 가장 많은 칩은 장착시킨 곳은 마벨이다. 마벨은 소니와 오랜기간 우호적인 관계를 유지해 오고 있다. 열관리 PS3는 마더보드에 대형으로 장착된 히트싱크로 냉각이 된다. 히트싱크 아래에는 4개 이상의 히트스프리더가 있다. 이중 두 개는 셀 프로세서와 RSX에 위치해 있다.
히트파이프는 히트싱크 시스템을 통해 셀과 RSX에서 발생하는 열을 낮춘다. 이 히트싱크는 160mm팬으로 냉각된다. 셀 프로세서는 PS3 콘솔 게임기 내에 있는 그 어떤 부분 보다 많은 열을 내기 때문에 160mm 팬 바로 아랫 부분에 위치해 있다. 이모션 엔진과 사우스브리지는 모두 적절한 쿨링은 되지만 직접적으로 열을 낮추는 별도의 팬은 없다.
PS3의 전원 인버터는 콘솔 내부에 내장되어 있다. Xbox 360의 경우 별도의 외부 컨버터가 필요했던 것과는 대조적이다. 미국과 일본은 110-120V, 60Hz 어댑터를 사용한다. 이와는 달리 유럽은 220V 50Hz 어댑터를 사용한다.
이는 PS3가 유럽 및 호주 지역에서의 출시가 늦는 가장 핵심적인 이유다. 기왕지사 인버터를 PS3 콘솔 내부로 옮겼다는 점을 감안할 때 소니가 굳이 Xbox360에서 사용하고 있는 외장 인버터를 타 지역 출시 PS3에 포함시킬 필요는 없어 보인다. 미국과 일본 지역과 비교할 때 상대적으로 완성도가 떨어지는 제품이 될 수 있기 때문이다. PS3의 전원 관리부는 별도의 쿨링 시스템은 없다. 모든 액티브 쿨링은 마더보드가 내장된 백플레이트의 옆에 위치한 하나의 히트 싱크와 팬으로 모두 컨트롤 된다. 구성상 열을 많이 받는 것 아니냐는 우려를 할 수도 있겠지만 실제로 그렇지는 않다. 저장매체 PS2가 2000년 출시되었을 때는 DVD가 시장에서의 주류를 이루었다. 당시 유저들은 플레이어의 가격이 일반 DVD 플레이어의 가격과 비교했을 때 별반 차이가 없었기 때문에 게임 기능 보다는 DVD 플레이어 기능을 위해 구매하기도 했다. 지금은 블루레이가 등장한지 얼마 되지 않았다는 점을 감안했을 때 게임기능 보다는 블루레이 플레이어로의 활용을 위해 구매하는 사람도 분명 있을 것으로 보인다.
블루레이 디스크는 차세대 ODD 포멧으로 현재 주류를 이루고 있는 DVD를 대체할 것으로 보인다. 싱글 레이어의 블루레이 디스크는 25GB의 데이터를 저장할 수 있고 더블 레이어 블루레이 디스크는 50GB의 데이터를 12Cm Cd/DVD 사이즈 디스크에 저장할 수 있다. DVD와 비교할 때 약 5배 가량 저장 공간이 늘어난 격이라 할 수 있다. 참고로 HD 비디오의 퀄러티는 1920x1080P까지 지원한다.
블루레이는 최근 HD-DVD와 차세대 광학 기준을 놓고 경쟁중이다. PS3는 HD-DVD 보다는 블루레이 쪽에 더 큰 비중을 두고 있기 때문에 자체 ODD로 장착한 것으로 예상된다.
PS3에 내장된 BD-ROM은 2배속 스피드로 블루레이 디스크를 읽을 수 있고, DVD는 8배속, CD는 24배속으로 읽을 수 있다. 이 드라이브는 슈퍼 오디오 CD 포멧을 지원한다.
Xbox 360에 20GB 의 HDD를 공급했던 씨게이트는 PS3에도 20GB와 60GB의 HDD를 공급하고 있다. PS3에 내장된 60GB HDD는 모멘터스 5400.2인 것으로 보인다. 이 제품은 SATA 1.5Gps 인터페이스 모델로 5400RPM을 지원한다. 평균 seek 타임은 12.5ms. PS3의 HDD 분해는 Xbox360보다 좀더 손쉽다. 나사 몇 개만 분리하면 시스템에서 하드디스크를 분리할 수 있기 때문이다. 더 흥모로운 것은 2.5인치 SATA HDD라면 어떤 제품이건 시스템에 설치할 수 있다는 것이다. 따라서 Xbox 360에서 느끼던 하드디스크 용량 제한 문제 때문에 큰 고민은 하지 않아도 된다. 즉 PS3의 20GB 제품을 구매한 사용자들은 저렴한 가격이 상위 HDD를 장착할 수 있어 업그레이드가 간편하다.
또한 HDD는 7200RPM 드라이브도 설치할 수 있다. 3.5인치 320GB 하드디스크에 대한 장착 테스트를 진행한 데일리테크는 해당 HDD도 정상적으로 작동한다는 밝혔다. 다른 SATA HDD를 바꾸는 과정 또한 상당히 간단하다. 새로운 HDD를 설치해 부팅을 시키면 자동으로 인식을 하며 포멧만 하면 정상적으로 사용할 수 있다. 기타사항
BD-ROM 아랫 부분에는 몇몇 케이블로 연결된 콘트롤러 보드가 있다. 이들은 소니가 디자인한 칩으로 구성이 되어 있다. PS3의 60GB 모델은 20GB 모델과는 달리 무선 랜을 지원하며 메모리 리더기가 장착되어 있다. 내장 메모리 리더기는 CF, SD, MS Pro 등을 읽을 수 있으며 내장 무선 랜은 IEEE 802.11b/g를 지원한다.
PS3의 속살을 공개한다 ― PS3 분해 성공
단 몇 천대만 판매가 될 PS3를 미국에서 구매하게 된다면 여러분은 무엇을 할 것인가?
1년전, 이 글을 쓴 필자는 MS의 XBOX 360을 최초로 분해해 전 세계적인 이목을 주목받은 바 있는 Kristopher Kubicki 와 Marcus Yam 이다. 이들이 PS3의 출시와 함께 다시금 콘솔을 분해해 화제가 되고 있다.
XBOX 360처럼 PS3 콘솔은 하드디스크의 용량에 따라 두 종류로 구분된다. 저가형 모델은 20GB HDD를, 고급형은 60GB HDD를 내장하고 있다. 또한 60GB 버전은 802.11b/g 어댑터를 내장하고 있어 무선 인터넷을 사용할 수 있으며 메모리 리더기도 탑재하고 있다. PS3는 전체적으로 애플의 맥북중 일부 모델을 조립한 바 있는 Asustek이 담당했다.
PS3의 본격적인 분해 과정
PS3는 간단한 외형을 시작으로 상세한 내부까지 모두 진행할 예정이다.
우선 하드드라이브 슬롯을 연후 60GB 씨게이트 HDD를 빼낼 것이며 커버 앞부분에 있는 커버를 떼어낼 것이다. PS3의 임의 분해를 막기 위해 품질 보증 스티커를 떼어낸 후 그 아랫 부분에 있는 Torx 헤드 나사를 풀 것이다. 이 나사를 떼어내게 되면 전면에 있는 광택 커버를 분리할 수 있으며 이 과정 후에는 내부의 블랙 박스를 확인할 수 있다.
이 작업까지 하면 내장된 블루레이 디스크 드라이브와 카드 리더기, 쉴딩 박스를 확인할 수 있다. 쉴딩 박스 하단에는 전원 공급 장치가 있다.
파워 서플라이, 블루레이 드라이브, 카드 리더기를 제거하면 백플레이트가 드러난다. 마더보드는 백플레이트의 뒤쪽 부분에 쿨링 키트와 함께 위치해 있다. 마더보드 하단부에는 160mm 팬과 히트싱크가 있다. 쿨링 키트를 제거하면 2개의 칩을 확인할 수 있는데, 이들은 쿨링용 히트싱크와 히트파이프에 바로 연결되어 있다. 이렇게 하면 마더보드에 있는 것을 모두 떼어낸 것이 되는데 셀, RSX, EE, GS 등의 칩이 장착되어 있는 것을 확인할 수 있다.
PS3의 분해 작업에는 전문적인 도구가 필요한 것은 아니며 간단하게 Torx 헤드와 필립스 헤드용 드라이버만 있으면 된다.
칩과 비츠
PS3는 일반 노트북이나 데스크탑보다 더 복잡하게 구성되어 있기 때문에 내부를 확인하는 과정이 그렇게 쉽지만은 않다. PS3의 마더보드에는 매우 핵심적인 칩이 몇 개 있는데 그중 셀 프로세서와 RSX 그래픽 엔진이 가장 눈에 띈다.
셀 프로세서는 5년 이상 동안 소니, 도시바, IBM의 협력으로 꾸준히 발전되었다. 기술적인 부분에서 반드시 알아야 할 것은 64비트 파워PC 기반의 Power Processing Element(PPE)와 3.2GHz로 작동하는 Synergistic Processor Elements(SPE)다. 참고로 Cell은 2억 3400만개의 트랜지스터로 구성되며 90nm 공정으로 생산된다.
PPE는 멀티 쓰레드와 프로세서의 적절성에 대한 두가지 이슈를 가지고 있다. PPE는 64KB의 L1 캐시와 512KB의 L2캐시를 내장하고 있으며 다른 파워 PC 프로세서에서 살펴볼 수 있는 다양한 기능을 내장하고 있다. 대부분의 최근 프로세서는 구형 타입이 대부분인데 셀은 전원 사용량을 줄이면서 동시에 성능을 향상시켰다는 점에서 의미가 있다.
각각의 SPE는 128비트 레지스트와 4개의 플로팅 포인트를 독립적으로 가진고 있다. 이 SPE는 인텔의 MMX나 SSE 기술에 SIMD 기술을 통합한 것과 같은데, 하나의 구조를 가지고 있으면서 동시에 다양한 구동이 가능하다. SIMD 프로세서 기술은 기본적으로 게임이나 영화 및 디지털 콘텐츠에 적합하다.
6개번째 까지의 SPE는 복잡한 계산 작업에 사용되며 7번째 SPE는 OS의 보안을 위해 사용된다. 또한 8번째 SPE는 제품의 기능 향상에 관련되어 있다. (즉, 8개의 코어 중 7개는 PS3에서 사용할 수 있음을 인증하는데 사용된다). 이들은 게임, 영화 및 각종 디지털 콘텐츠 들과 같은 작업을 하는데 효과적이다.
PPE나 대부분의 최근 프로세서들과는 달리 SPE는 캐시를 별도로 내장하고 있지는 않다. 대신 각각의 SPE는 로컬 부분에 256KB를 내장하고 있다.
아직까지 엔비디아의 RSX 프로세서와 관련된 정보는 알려진게 거의 없다. 단순히 어셈브리로만 판단해보면, RSX는 G70 아키텍쳐에 기반한 550MHz의 그래픽 엔진을 갖고 있다는 정도다. 일반 PC용 성능으로 얘기하자면 지포스 7800 GPU 수준이라고 할 수 있다.
4개의 512Mbit GDDR3 DRAM이 RSX 패키지에 장착이 되어 있는데, 전체 GPU의 메모리는 256MB다. 분해한 콘솔에 있는 칩은 삼성의 700MHz 모듈이다. 오리지널 Xbox와 같이 PS3는 그래픽 엔진에 메모리 컨트롤러가 내장되어 있다. 올해 초 발표한 자료에 따르면, 개발자들은 XDR 메모리나 GDDR3 메모리를 사용할 것을 권유받은 바 있다.
삼성의 XDR 256MB DRMA는 시스템의 메인 메모리다. 콘솔에 장착된 메모리는 500MHz 혹은 3.2Gbps로 작동된다. 또한 콘솔에는 128MB 삼성 NAND 메모리도 장착되어 있다.
Xbox360에서처럼, CPU와 GPU 사이의 연결은 비록 PS3가 외형상 복잡할 것처럼 보이지만 쉽게 확인할 수 있다. Xbox360이 2개의 콘트롤러를 가지고 있었다면 PS3는 2개의 칩(이모션 엔진과 IO 브릿지)을 가지고 있다. 하지만 PS3에 장착된 이모션 엔진은 이전 버전의 콘솔에 장착된 것들 보다 성능이 더 우수해졌다.
소니와 엔비디아 이외의 회사 중 PS3에 장착된 가장 많은 칩은 장착시킨 곳은 마벨이다. 마벨은 소니와 오랜기간 우호적인 관계를 유지해 오고 있다.
열관리
PS3는 마더보드에 대형으로 장착된 히트싱크로 냉각이 된다. 히트싱크 아래에는 4개 이상의 히트스프리더가 있다. 이중 두 개는 셀 프로세서와 RSX에 위치해 있다.
히트파이프는 히트싱크 시스템을 통해 셀과 RSX에서 발생하는 열을 낮춘다. 이 히트싱크는 160mm팬으로 냉각된다. 셀 프로세서는 PS3 콘솔 게임기 내에 있는 그 어떤 부분 보다 많은 열을 내기
때문에 160mm 팬 바로 아랫 부분에 위치해 있다. 이모션 엔진과 사우스브리지는 모두 적절한 쿨링은 되지만 직접적으로 열을 낮추는 별도의 팬은 없다.
PS3의 전원 인버터는 콘솔 내부에 내장되어 있다. Xbox 360의 경우 별도의 외부 컨버터가 필요했던 것과는 대조적이다. 미국과 일본은 110-120V, 60Hz 어댑터를 사용한다. 이와는 달리 유럽은 220V 50Hz 어댑터를 사용한다. 이는 PS3가 유럽 및 호주 지역에서의 출시가 늦는 가장 핵심적인 이유다. 기왕지사 인버터를 PS3 콘솔 내부로 옮겼다는 점을 감안할 때 소니가 굳이 Xbox360에서 사용하고 있는 외장 인버터를 타 지역 출시 PS3에 포함시킬 필요는 없어 보인다. 미국과 일본 지역과 비교할 때 상대적으로 완성도가 떨어지는 제품이 될 수 있기 때문이다.
PS3의 전원 관리부는 별도의 쿨링 시스템은 없다. 모든 액티브 쿨링은 마더보드가 내장된 백플레이트의 옆에 위치한 하나의 히트 싱크와 팬으로 모두 컨트롤 된다. 구성상 열을 많이 받는 것 아니냐는 우려를 할 수도 있겠지만 실제로 그렇지는 않다.
저장매체
PS2가 2000년 출시되었을 때는 DVD가 시장에서의 주류를 이루었다. 당시 유저들은 플레이어의 가격이 일반 DVD 플레이어의 가격과 비교했을 때 별반 차이가 없었기 때문에 게임 기능 보다는 DVD 플레이어 기능을 위해 구매하기도 했다. 지금은 블루레이가 등장한지 얼마 되지 않았다는 점을 감안했을 때 게임기능 보다는 블루레이 플레이어로의 활용을 위해 구매하는 사람도 분명 있을 것으로 보인다.
블루레이 디스크는 차세대 ODD 포멧으로 현재 주류를 이루고 있는 DVD를 대체할 것으로 보인다. 싱글 레이어의 블루레이 디스크는 25GB의 데이터를 저장할 수 있고 더블 레이어 블루레이 디스크는 50GB의 데이터를 12Cm Cd/DVD 사이즈 디스크에 저장할 수 있다. DVD와 비교할 때 약 5배 가량 저장 공간이 늘어난 격이라 할 수 있다. 참고로 HD 비디오의 퀄러티는 1920x1080P까지 지원한다.
블루레이는 최근 HD-DVD와 차세대 광학 기준을 놓고 경쟁중이다. PS3는 HD-DVD 보다는 블루레이 쪽에 더 큰 비중을 두고 있기 때문에 자체 ODD로 장착한 것으로 예상된다.
PS3에 내장된 BD-ROM은 2배속 스피드로 블루레이 디스크를 읽을 수 있고, DVD는 8배속, CD는 24배속으로 읽을 수 있다. 이 드라이브는 슈퍼 오디오 CD 포멧을 지원한다.
Xbox 360에 20GB 의 HDD를 공급했던 씨게이트는 PS3에도 20GB와 60GB의 HDD를 공급하고 있다. PS3에 내장된 60GB HDD는 모멘터스 5400.2인 것으로 보인다. 이 제품은 SATA 1.5Gps 인터페이스 모델로 5400RPM을 지원한다. 평균 seek 타임은 12.5ms.
PS3의 HDD 분해는 Xbox360보다 좀더 손쉽다. 나사 몇 개만 분리하면 시스템에서 하드디스크를 분리할 수 있기 때문이다. 더 흥모로운 것은 2.5인치 SATA HDD라면 어떤 제품이건 시스템에 설치할 수 있다는 것이다. 따라서 Xbox 360에서 느끼던 하드디스크 용량 제한 문제 때문에 큰 고민은 하지 않아도 된다. 즉 PS3의 20GB 제품을 구매한 사용자들은 저렴한 가격이 상위 HDD를 장착할 수 있어 업그레이드가 간편하다. 또한 HDD는 7200RPM 드라이브도 설치할 수 있다. 3.5인치 320GB 하드디스크에 대한 장착 테스트를 진행한 데일리테크는 해당 HDD도 정상적으로 작동한다는 밝혔다.
다른 SATA HDD를 바꾸는 과정 또한 상당히 간단하다. 새로운 HDD를 설치해 부팅을 시키면 자동으로 인식을 하며 포멧만 하면 정상적으로 사용할 수 있다.
기타사항
BD-ROM 아랫 부분에는 몇몇 케이블로 연결된 콘트롤러 보드가 있다. 이들은 소니가 디자인한 칩으로 구성이 되어 있다.
PS3의 60GB 모델은 20GB 모델과는 달리 무선 랜을 지원하며 메모리 리더기가 장착되어 있다. 내장 메모리 리더기는 CF, SD, MS Pro 등을 읽을 수 있으며 내장 무선 랜은 IEEE 802.11b/g를 지원한다.
첨부파일 : 1(8345)_0398x0233.swf