삼성 반도체 2나노 간다는데.JPG

삼성에서 현재 2나노화까지 가겠다고해,

사실 반도체 기술의 발전의 핵심은 미세공정이야.

미세하게 반도체를 만들어서, 전력을 낮추는거지. 그러면서 자연스럽게 CPU크기도 줄이고있어,

사실 CPU 크기를 줄일 필요가 없다는거야.

가령 비 메모리 반도체의 경우 3D형식으로 층을 세우는 방식으로 가자고해,

그러면 발열이 커지게 되겠지.  이거는 미세공정화 되면서 발열이 생긴게 아니라,

3D로 층을 세우면서 발열이 높아진거야.

차라리 CPU 크기를 늘려버리는거야. CPU크기가 5CM X 5CM였다면,

8CM X 8CM로 바꾸고, 더 많은 비 메모리 반도체를 넣는거지, 면적이 늘어난 만큼

발열을 빼내기가 쉬워지자나,  위로 세우는것보다 옆으로 늘리는게 방향성이 맞다는거지.

위로 세우면 발열 처리가 어려워져서 쿨러를 설치하더래도, 그 효과가 떨어진다는거야.

그뿐만 아니라 면적이 넓어진 만큼, 더 많은 비메모리성 반도체가 들어갈꺼고,

나노화를 통해 작게 설계해 면적 대비 최대한 넣는 것이 핵심인데,

여기서 발생하는 누설 전력을 막기 위해서 절연체를 더 의미있게 넣는거지.

CPU가 크기가 커진 만큼 문제가 없을꺼야. 

즉, 절연체는 기본으로 두고 나머지를 나노화하는거야.

절연체를 위로 더 넣어서 높이면 돼, 두껍게 하면 되지. 

옆으로는 넓적하게 위로 두껍게 그리고 실리콘 대체 소재를 이용해,

고전압을 사용할수있게 된다면 아마 반도체 분야에서도 혁신을 주도할수있을꺼야.

이러면 누설 전력도 잡고, 반도체 성능도 끌어낼수있고, 발열 문제도 해결할수있다는거지.

누설 전력 완전 차단을 하려면 이론적으로 절연체를 더 넣는게 바람직하자나.

반도체가 작아지더래도 절연체는 줄일 필요가 없는거야. 위로 높이면 되닌깐.

그래서 모든지 방향성이 중요해,