빛의 크기를 줄이는게 핵심 기술인데, EUV레이저에서 마스크를 통과해 만들어진 빛을 축소시키는거야.그런대 8배 이상 높이게 되면 원형이 제대로 나오지 않았어그것은 단위 면적당 빛이 겹쳐지는 부분이 커지면서 생긴일이지.그래서 이 빛의 밀도를 감소시켜서 축소를 시키면 원형이 제대로 나오는거야.빛의 밀도를 낮추는 방법은 렌즈를 통과시키기만 하면 돼,빛의 밀도가 균등하게 10%씩 감소하는 특수 렌즈를 만들어서,5번 통과시키면 어떻게 될까?0.9씩 곱해주면 돼, 빛의 밀도가 41%감소해. 이렇게 10%까지 낮춘뒤 10배 축소시키는거지.한번에 빛의 밀도를 1%로 낮추고 100배 축소하는것보다 빛의 밀도를 10%로 낮춘뒤 10배 축소시키고,그 빛의 해상도를 잡아주는 렌즈를 통과시킨뒤, 다시 그 빛의 밀도를 10%로 낮춘뒤 10배로 축소시키는거지.이 공정을 통해 빛의 해상도를 깔끔하게 그려내면서, 100배 축소시킬수있는거야.1나노에서 이 공정만 추가하면 바로 0.01나노3나노에서 이 공정만 추가하면 바로 0.03나노가 되는거지.빛의 크기를 줄이는 난제가 해결된거지.하지만 한가지 더 이것을 현실화 하려면, 미세나노화 되는 과정에서 전자가 뚫고 나와버리는 터널링 효과를 막아야돼.이건 간단하게 생각하면 빛이 두꺼운 벽은 못 통과해도 얇은 종이는 통과하자나그래서 생기는 현상이라고 생각하면 돼.그래서 소자 성형을 통해, 미세 전류 설계를 다시 해야 하는데,3D 형태로 가능하지.웨이퍼 위를 전자를 저장하고 아래에 전류가 흐르도록 소자를 성형해서,미세 나노화 하는 과정에서 단위 면적당 더 많은 소자를 집약시키면서 터널링 효과를 막을수있게 되는거지.위에 2개 아래 2개 또는 위에 2개 아래 4개로 나눠서 미세 전류 컨트롤을 할수있겠지.이것도 방법은 여러가지인데, 3D설계 구조에서 코팅하는게 더 안정적이야.0.01나노화를 성공으로 이끄려면 이 2가지가 해결되어야돼,빛의 크기를 줄이는것, 터널링 효과를 막는것빛의 크기를 줄이는것은 빛의 밀도를 낮추고 축소렌즈로 축소시키는거고,터널링 효과를 막는것은 3D형식으로 전류의 흐르는 공간을 나누고, 코팅해,0.01나노가 되더래도 누설전류가 발생하지 않도록 설계하는거지.전압을 높게 주면 CPU가 견디지 못해 CPU가 손상을 입는데,3D설계를 통해 코팅막을 두껍게 하면 고 전압에도 CPU가 버틸수있어서,높은 CPU 속도를 낼수있어,아마 이것도 CPU,GPU의 핵심 설계 구조가 될꺼야.그리고 메인과 보조로 나뉘게 될텐데,메인 CPU, GPU, SSD를 끼워넣고, 보조를 추가해서 끼워넣는거지.메인CPU 1개 보조 CPU 63개, 메인GPU 1개, 보조 GPU 63개, 메인 SSD 1개, 보조 SSD 63개,0.01나노화가 되면 가능한일이지.512코어 1024쓰레드, 100개의 GPU, 100개의 1TB 100개의 100TB SSD 현실화 가능해,스마트폰 하나로 슈퍼 컴퓨터를 얻게 되는거야.물론 소프트웨어에서도 1코어에 대한 의존율을 낮추고, 모든 코어에 동시에 처리하도록 해서,처리속도를 높이도록해, 수만배 빠른 스마트폰이 탄생하는거지.이 공정과 기술을 개발하고 실현시킬수있는 현대 과학계에 기술력이 있냐는거지.당연히 있지. 이 반도체 기술은 반도체의 새로운 분기점을 만들게 될거야.특이점이 온거지. 초일류 기술력으로 반도체 1세대를 앞당기게 될꺼야.반도체의 비약적인 성장으로 모든 PC는 사라지게 될거고,스마트폰이 PC를 대체하는 시대가 곧 오게 되겠지.
0.01나노가 가능한 핵심기술.jpg
빛의 크기를 줄이는게 핵심 기술인데,
EUV레이저에서 마스크를 통과해 만들어진 빛을 축소시키는거야.
그런대 8배 이상 높이게 되면 원형이 제대로 나오지 않았어
그것은 단위 면적당 빛이 겹쳐지는 부분이 커지면서 생긴일이지.
그래서 이 빛의 밀도를 감소시켜서 축소를 시키면 원형이 제대로 나오는거야.
빛의 밀도를 낮추는 방법은 렌즈를 통과시키기만 하면 돼,
빛의 밀도가 균등하게 10%씩 감소하는 특수 렌즈를 만들어서,
5번 통과시키면 어떻게 될까?
0.9씩 곱해주면 돼, 빛의 밀도가 41%감소해. 이렇게 10%까지 낮춘뒤 10배 축소시키는거지.
한번에 빛의 밀도를 1%로 낮추고 100배 축소하는것보다
빛의 밀도를 10%로 낮춘뒤 10배 축소시키고,
그 빛의 해상도를 잡아주는 렌즈를 통과시킨뒤,
다시 그 빛의 밀도를 10%로 낮춘뒤 10배로 축소시키는거지.
이 공정을 통해 빛의 해상도를 깔끔하게 그려내면서, 100배 축소시킬수있는거야.
1나노에서 이 공정만 추가하면 바로 0.01나노
3나노에서 이 공정만 추가하면 바로 0.03나노가 되는거지.
빛의 크기를 줄이는 난제가 해결된거지.
하지만 한가지 더 이것을 현실화 하려면,
미세나노화 되는 과정에서 전자가 뚫고 나와버리는 터널링 효과를 막아야돼.
이건 간단하게 생각하면 빛이 두꺼운 벽은 못 통과해도 얇은 종이는 통과하자나
그래서 생기는 현상이라고 생각하면 돼.
그래서 소자 성형을 통해, 미세 전류 설계를 다시 해야 하는데,
3D 형태로 가능하지.
웨이퍼 위를 전자를 저장하고 아래에 전류가 흐르도록 소자를 성형해서,
미세 나노화 하는 과정에서 단위 면적당 더 많은 소자를 집약시키면서
터널링 효과를 막을수있게 되는거지.
위에 2개 아래 2개 또는 위에 2개 아래 4개로 나눠서 미세 전류 컨트롤을 할수있겠지.
이것도 방법은 여러가지인데, 3D설계 구조에서 코팅하는게 더 안정적이야.
0.01나노화를 성공으로 이끄려면 이 2가지가 해결되어야돼,
빛의 크기를 줄이는것, 터널링 효과를 막는것
빛의 크기를 줄이는것은 빛의 밀도를 낮추고 축소렌즈로 축소시키는거고,
터널링 효과를 막는것은 3D형식으로 전류의 흐르는 공간을 나누고, 코팅해,
0.01나노가 되더래도 누설전류가 발생하지 않도록 설계하는거지.
전압을 높게 주면 CPU가 견디지 못해 CPU가 손상을 입는데,
3D설계를 통해 코팅막을 두껍게 하면 고 전압에도 CPU가 버틸수있어서,
높은 CPU 속도를 낼수있어,
아마 이것도 CPU,GPU의 핵심 설계 구조가 될꺼야.
그리고 메인과 보조로 나뉘게 될텐데,
메인 CPU, GPU, SSD를 끼워넣고, 보조를 추가해서 끼워넣는거지.
메인CPU 1개 보조 CPU 63개, 메인GPU 1개, 보조 GPU 63개, 메인 SSD 1개, 보조 SSD 63개,
0.01나노화가 되면 가능한일이지.
512코어 1024쓰레드, 100개의 GPU, 100개의 1TB 100개의 100TB SSD 현실화 가능해,
스마트폰 하나로 슈퍼 컴퓨터를 얻게 되는거야.
물론 소프트웨어에서도 1코어에 대한 의존율을 낮추고, 모든 코어에 동시에 처리하도록 해서,
처리속도를 높이도록해, 수만배 빠른 스마트폰이 탄생하는거지.
이 공정과 기술을 개발하고 실현시킬수있는 현대 과학계에 기술력이 있냐는거지.
당연히 있지.
이 반도체 기술은 반도체의 새로운 분기점을 만들게 될거야.
특이점이 온거지. 초일류 기술력으로 반도체 1세대를 앞당기게 될꺼야.
반도체의 비약적인 성장으로 모든 PC는 사라지게 될거고,
스마트폰이 PC를 대체하는 시대가 곧 오게 되겠지.