해결해야될 난제 2가지가 있어,0.01말고도 나중에 0.00001나노도 가능해질텐데,이렇게 미세하게 나노화 되면서 소자를 전자가 뚫고 나오는거지.이게 바로 터널링 효과야. 쉽게 이야기하자면 두꺼운 벽은 빛이 뚫지 못하지만,얇은 종이는 빛이 통과하는것과 같은 원리라고 보면돼.그래서 22나노의 경우 전압을 높여도 전류가 새지않는데, 대신 발열이 높아지지.그래서 냉각기만 설치하면 높은 CPU 클럭 속도를 낼수있어.만약에 클럭 속도가 빠른데 전압이 낮으면 전류가 CPU 전체에 제대로 전달되지 않아서 CPU가 켜지지 않겠지.반대로 전압이 높고, CPU 속도가 느리면 내부에서 정체된 전류로 인해서 전류가 역류하기도해,이런 경우에도 CPU가 꺼지는데, 전자는 전압이 낮아서 안켜지는거고,후자는 전압이 높아서 전류가 역류해서 터지는거지. 배터리가 터질때는 이런 이유야.그래서 적정 전압이라는 개념이 필요한거고, 역류하는 전류를 막아주는 역류방지기를 설치하지.그러면 0.01나노화 되면 소자가 얇아지면서 전압이 높아지면 소자를 뚫고 나오는데,해결방법은 무엇일까? 그것은 채널의 크기를 줄이고, 갯수를 늘리는거야. 대신 채널의 총 크기는 같아야겠지.소자 코팅을 통해 누설 전류를 막아주는거지. 이게 핵심이야. 3D형식으로도 가능하고, 누설 전류가 생기지 않도록 하는거지.그리고 빛의 크기를 줄이는건데, 빛의 밀도를 낮추고 축소시키는거지. 빛의 밀도가 높으면 마스크 원형이 제대로 나오지 않은데, 밀도를 낮추고 축소시키면 되지.빛의 밀도를 10%까지 균등하게 낮추고, 10배 축소하고, 다시 그 빛의 밀도를 10%까지 균등하게 낮추고 10배 축소하는거지.빛의 크기를 줄이는 난제가 해결된거야.그러면 이제 웨이퍼 디테일하게 들어가면, 웨이퍼의 경우,0.01나노화가 되면 마스크의 크기가 100배 작아져, 1CMX1CM의 CPU가 탄생하는거지.그러면 10CMX10CM에는 보조CPU 99개를 추가로 끼워넣을수있는거야.메인보드와 CPU,GPU 설계를 다시 하는거지.이렇게 틀을 만들고, 보조CPU를 성격에 맞게 생산하는데, 보조 CPU에도 종류가 있겠지.코어를 강화하거나 대역폭을 강화하거나 메모리를 강화하거나, 자신의 CPU에서 필요한 성능을 극대화 하기 위해서 사용할수있어,보조 CPU에 GPU를 넣을수도 있지. 그러면 그래픽 카드가 없어도 CPU만으로도 가능한거야.이렇게 CPU와 GPU가 결합되는거지. 미래에는 그래픽 카드는 자연스럽게 사라지고,메인CPU 1개와 보조CPU9개 그리고 보조GPU 90개 이런식으로 끼워 넣을수도있지.0.0001나노가 되면 메인CPU1개, 보조CPU9개, 보조GPU990개를 끼워넣을수도 있겠지.가성비의 경우 메인 CPU1개와 보조로 GPU 1개만 넣겠지.미래에는 CPU와 GPU가 하나로 결합될꺼야.메인과 보조의 개념으로 나눠 생산하는거지. SSD도 위와 동일하게 할수있겠지.반도체 난제는 크게 2가지 빛의 크기를 줄이는것, 이것은 빛의 밀도와 축소 렌즈에 있었고,터널링 효과를 막는것은 채널의 총크기는 유지하되, 채널 갯수를 늘리고, 코팅해서 누설전류를 막는거지.이것이 0.01나노화를 현실화 할수있는 핵심 공정과 기술이겠지. 1
0.01나노 현실화 난제 2가지.jpg
해결해야될 난제 2가지가 있어,
0.01말고도 나중에 0.00001나노도 가능해질텐데,
이렇게 미세하게 나노화 되면서 소자를 전자가 뚫고 나오는거지.
이게 바로 터널링 효과야. 쉽게 이야기하자면 두꺼운 벽은 빛이 뚫지 못하지만,
얇은 종이는 빛이 통과하는것과 같은 원리라고 보면돼.
그래서 22나노의 경우 전압을 높여도 전류가 새지않는데,
대신 발열이 높아지지.
그래서 냉각기만 설치하면 높은 CPU 클럭 속도를 낼수있어.
만약에 클럭 속도가 빠른데 전압이 낮으면 전류가 CPU 전체에
제대로 전달되지 않아서 CPU가 켜지지 않겠지.
반대로 전압이 높고, CPU 속도가 느리면 내부에서 정체된 전류로 인해서 전류가 역류하기도해,
이런 경우에도 CPU가 꺼지는데, 전자는 전압이 낮아서 안켜지는거고,
후자는 전압이 높아서 전류가 역류해서 터지는거지. 배터리가 터질때는 이런 이유야.
그래서 적정 전압이라는 개념이 필요한거고, 역류하는 전류를 막아주는 역류방지기를 설치하지.
그러면 0.01나노화 되면 소자가 얇아지면서 전압이 높아지면 소자를 뚫고 나오는데,
해결방법은 무엇일까? 그것은 채널의 크기를 줄이고, 갯수를 늘리는거야.
대신 채널의 총 크기는 같아야겠지.
소자 코팅을 통해 누설 전류를 막아주는거지.
이게 핵심이야. 3D형식으로도 가능하고, 누설 전류가 생기지 않도록 하는거지.
그리고 빛의 크기를 줄이는건데, 빛의 밀도를 낮추고 축소시키는거지.
빛의 밀도가 높으면 마스크 원형이 제대로 나오지 않은데, 밀도를 낮추고 축소시키면 되지.
빛의 밀도를 10%까지 균등하게 낮추고,
10배 축소하고, 다시 그 빛의 밀도를 10%까지 균등하게 낮추고 10배 축소하는거지.
빛의 크기를 줄이는 난제가 해결된거야.
그러면 이제 웨이퍼 디테일하게 들어가면, 웨이퍼의 경우,
0.01나노화가 되면 마스크의 크기가 100배 작아져, 1CMX1CM의 CPU가 탄생하는거지.
그러면 10CMX10CM에는 보조CPU 99개를 추가로 끼워넣을수있는거야.
메인보드와 CPU,GPU 설계를 다시 하는거지.
이렇게 틀을 만들고, 보조CPU를 성격에 맞게 생산하는데, 보조 CPU에도 종류가 있겠지.
코어를 강화하거나 대역폭을 강화하거나 메모리를 강화하거나,
자신의 CPU에서 필요한 성능을 극대화 하기 위해서 사용할수있어,
보조 CPU에 GPU를 넣을수도 있지. 그러면 그래픽 카드가 없어도 CPU만으로도 가능한거야.
이렇게 CPU와 GPU가 결합되는거지.
미래에는 그래픽 카드는 자연스럽게 사라지고,
메인CPU 1개와 보조CPU9개 그리고 보조GPU 90개 이런식으로 끼워 넣을수도있지.
0.0001나노가 되면 메인CPU1개, 보조CPU9개, 보조GPU990개를 끼워넣을수도 있겠지.
가성비의 경우 메인 CPU1개와 보조로 GPU 1개만 넣겠지.
미래에는 CPU와 GPU가 하나로 결합될꺼야.
메인과 보조의 개념으로 나눠 생산하는거지.
SSD도 위와 동일하게 할수있겠지.
반도체 난제는 크게 2가지 빛의 크기를 줄이는것,
이것은 빛의 밀도와 축소 렌즈에 있었고,
터널링 효과를 막는것은 채널의 총크기는 유지하되, 채널 갯수를 늘리고,
코팅해서 누설전류를 막는거지.
이것이 0.01나노화를 현실화 할수있는 핵심 공정과 기술이겠지.