전압이 높아질수록 저항값이 커지면서 발열이 생기게 되는데,온도가 상승하기전에 이 열을 빠르게 식히는게 중요해.그러면 이 열을 빠르게 뺴낼수있게, 코팅을 해주는거야.웨이퍼 위에 그래핀으로 코팅한뒤 그 위에 높게 산화막을 형성하는거지.그리고 식각 공정을 통해서 깍아내리더래도 웨이퍼 바로 윗부분에 그래핀 층을 형성하는거야. 웨이퍼 위에 그래핀과 그래핀 산화막 2개로 나뉘는거지.여기서 이 그래핀은 열을 빠르게 전달해줘서 발열을 식히고, 그래핀 산화막이 웨이퍼를 보호하면서, 터널링 효과가 발생하지 않게 하는거지.수증기를 넣어 하는 습식은 밀도가 낮아서 터널링 효과가 발생하는데,건식으로 하면서 그 위에 추가로 그래핀을 코팅해서 산화막을 형성하면돼이러면 열 전도율도 높아져서, 빠르게 열이 빠져나가게 되고, 터널링 효과도 막아누설전류도 감소시키게 되는거지.스마트폰의 발열을 잡으려면, 소자의 크기를 줄이면서, 열 발생량을 줄이고,열을 빠르게 전달하는 산화막 밑에 그래핀 소재가 필요하다는거야.누설 전류도 해결하고, 발열도 해결하고, 터널링 효과도 막는 그래핀 + 그래핀 산화막 더블 코팅이지.
반도체 발열 잡는 방법.jpg
전압이 높아질수록 저항값이 커지면서 발열이 생기게 되는데,
온도가 상승하기전에 이 열을 빠르게 식히는게 중요해.
그러면 이 열을 빠르게 뺴낼수있게, 코팅을 해주는거야.
웨이퍼 위에 그래핀으로 코팅한뒤 그 위에 높게 산화막을 형성하는거지.
그리고 식각 공정을 통해서 깍아내리더래도 웨이퍼 바로 윗부분에
그래핀 층을 형성하는거야. 웨이퍼 위에 그래핀과 그래핀 산화막 2개로 나뉘는거지.
여기서 이 그래핀은 열을 빠르게 전달해줘서 발열을 식히고,
그래핀 산화막이 웨이퍼를 보호하면서, 터널링 효과가 발생하지 않게 하는거지.
수증기를 넣어 하는 습식은 밀도가 낮아서 터널링 효과가 발생하는데,
건식으로 하면서 그 위에 추가로 그래핀을 코팅해서 산화막을 형성하면돼
이러면 열 전도율도 높아져서, 빠르게 열이 빠져나가게 되고, 터널링 효과도 막아
누설전류도 감소시키게 되는거지.
스마트폰의 발열을 잡으려면, 소자의 크기를 줄이면서, 열 발생량을 줄이고,
열을 빠르게 전달하는 산화막 밑에 그래핀 소재가 필요하다는거야.
누설 전류도 해결하고, 발열도 해결하고, 터널링 효과도 막는 그래핀 + 그래핀 산화막 더블 코팅이지.