HBM 이후 반도체의 미래.JPG

GravityNgc2026.01.26
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HBM으로 메모리 대역폭을 늘렸는데, 메모리나 SSD도 이게 가능해.


우리가 사용하는 메모리 DDR4에 I/O를 DDR 램 왼쪽과 오른쪽에 100개씩 뚫는거야.


그러면 I/O 통로가 200개가 생기는데, 


기존에 사용하던 4채널에 모두 장착하면 I/O가 800개로 늘어나는거지.


그러면 대역폭을 약 800배 높일수있어.


51.2GB/S가 40,960GB/S로 높아지는거지.


마찬가지로 SSD나 HDD의 대역폭을 높일수있는데, 


I/O를 1채널당 100개씩 늘릴수있도록 만드는 I/O 분배기를 결합형태로 만드는거야.


슈퍼컴퓨터의 I/O 분배기만 직경 10M가 될수도있어.


슈퍼 컴퓨터 메인보드 1개에 이 분배기에 10개의 SSD를 끼워넣으면 최대 1000 I/O를 얻는거고 100개를 끼워넣으면 10000 I/O를 얻는거지.


병렬로 무한으로 이어붙일수있도록 만드는거야. 결국 전력과 면적만 커지면 가능해지는거지.


CPU나 GPU도 칩셋의 크기를 2배, 5배, 10배까지 높이는거야. 그러면 성능은 더 높아지겠지.


슈퍼 컴퓨터에 있는 데이터와 SSD를 모두 병렬로 연결해, I/O를 펌핑 넣으면 대역폭이 1만배~10억배까지 상승시킬수도있어.


단점은 한개의 칩셋이 박살나면 다른 모든 데이터가 고장난다는거지. 


I/O에 맞게 데이터가 분리되어 저장되닌깐.


서버용으로 HBM에서 끝날게 아니라, SSD와 HDD까지 대역폭을 무제한으로 늘릴수있도록 설계할수있어