소자가 얇아질수록 누설 전류가 커지는데,

흐르는 누설 전류를 흡수해 에너지 효율을 높일것인지,

절연체로 코팅하고 그 뒤에 열전도성이 뛰어난 물질로 이중 코팅해서,

누설 전류를 줄이면서도 발생하는 발열을 빠르게 빼내주면 되겠지.

한면 만 하면 다른 뒷면으로 누설전류가 발생할수있으닌깐, 

물론 양면 다 해야지.

CPU 3V시대가 찾아오면 10GH도 가능하지.

0.01나노에서 IPC도 높아지고, 전성비도 좋아지고,  

CPU 성능이 매우 좋아질껄,