그건 바로 빛의 크기를 줄이는거야.

빛의 크기를 줄이려면, 빛의 밀도를 낮춰야돼,

마스크를 투과하면서 만들어진 빛을 축소렌즈로 축소하는거지.

하지만 축소율이 높아질수록 단위 면적당 빛의 밀도가 높아지면서, 

형상이 제대로 나오지 않아, 겹쳐지는 부분이 생긴다는거지.

빛의 밀도가 균등하게 감소할수있도록 특수 렌즈를 개발해,

이 렌즈를 투과하면서 빛의 밀도가 줄어드는거지.

빛의 밀도가 10%만큼 줄어들면, 10배율 축소렌즈로 10배를 작게 하는거야.

그리고 그 작아진 빛의 밀도를 10%까지 낮추고, 10배율 축소렌즈로 10배를 작게 하는거지.

이렇게 2번만 거쳐도 1나노가 0.01나노 100배가 작아져,

이렇게 마스크를 통과한 빛을 축소렌즈로 축소할때, 

빛의 형상이 맺히는 지점에서 작은 볼록렌즈와 오목렌즈가 결합된 특수렌즈로,

그 빛을 받아주고, 볼록렌즈 뒤에 바로 연결된 오목렌즈로 해상도를 잡아주는건데,

오목렌즈를 투과한 빛이 뒤로가면서 작아지다가, 특정 지점을 넘으면 다시 커지기 시작하고,

상의 위 아래가  거꾸로 돼, 그러닌깐, 상이 맺히기 앞 부분에 

다시 작은 볼록렌즈와 오목렌즈를 결합해서 연쇄 축소가 가능하다는거지.

그러닌깐 처음에 빛의 밀도를 0.01%로 낮추고,

볼록렌즈와 오목렌즈를 결합한것으로, 그 거리가 10배율씩 축소되도록 설정하면,

0.0001나노도 가능하다는거지.

빛의 밀도를 1%로 낮추면 0.01나노가 가능한거겠지.

이게 바로 0.01나노를 성공으로 이끌 핵심 공정이지.

빛의 밀도를 낮추고, 볼록렌즈와 오목렌즈를 겹쳐, 그 빛의 크기를 계속 줄이는거야.

재미있는것은 0.11cm만 뒤로 밀려도 10배,100배가 작아질수있어,

이게 광학의 세계지.

그리고 터널링 효과가 발생하는 이유는 미세화 되면서 실리콘의 미세한 균열들이 생기는데,

실리콘 잉곳을 가열한 상태에서 위에서 누르는거지. 응축시켜 최대 밀도를 만드는거야.

실리콘의 밀도는 상승하지 않지만, 잉콧의 실리콘 밀도가 상승하면서, 부피가 작아지지.

단단해지고 강해진 강화 실리콘 잉콧을 가지고, 0.01나노, 0.0001나노 웨이퍼를 그리는거야.

3v의 전압도 버틸수있는 강한 웨이퍼가 되겠지. 그리고 절연층을 더 두껍게 하고,

절연체로 한번 코팅해주면 되는 문제야.

터널링 효과는 미세화되면서 소자가 얇아지면서 전자가 뚫고 가는건데,

이것을 막기 위해, 잉콧 실리콘을 응축시키는것, 그리고 코팅하는것,

이것으로 해결할수있다는거지.

자신의 분야에서 업계 1등인 TSMC,인텔,삼성,애플 다 참여해도 되지.

중요한 것은 속도전이닌깐,

0.01나노의 현실화 핵심 공정에 맞는 프로세스, CPU 설계도 있는데,

메인과 보조로 나눠 생산, 최대 CPU나 GPU를 100개까지 칩셋을 끼워넣을수있도록 하고,

이러면 0.01나노를 하더래도 시장성을 훼손하지 않으면서도 부가가치를 성공으로 이끌수있어,

물론 조립형 스마트폰도 동시에 출시하면서, 다양한 가치를 결합하고, 혁신시켜야지.

현재 스마트폰의 한계를 넘으려면,  하드웨어의 혁신과 1세대 앞선 

하이테크 놀로지를 결합시키는거지.

조립형 스마트폰이 되면 커스텀 기능부터, 더이상 완제품 스마트폰을 살 필요가 없어,

필요한 부품만 사다 끼워 갈면되고 보상할인 판매로 원하는것만 바꾸면 돼,

자원 효율성도 좋아지고, 낭비도 줄겠지.

조립형 스마트폰과 0.01나노를 성공시키는거지. 

성공만 한다면 PC는 10년내 사라질꺼야. 

스마트폰 한 개가 슈퍼컴퓨터 그 이상의 성능을 가질수도 있어,