결국 교체형 & 조립형 스마트폰으로 가는게 정답이고,

방열판 문제도 많은데, 방열판의 종류도 선택해서 바꿔낄수있도록 하고,

심지어 교체,조립형의 경우 다른 전자 기업에서도 그 시장에 참여할수있다는거야.

삼상전자가 아마 천조이상의 부가가치를 창출하는 시장을 만들게 되는거지,

쿨러를 달겠다고? 조립형 설계면 쿨러 회사에서 직접 만들지,

수냉 쿨러를 달수도 있어,

스마트폰의 혁신과 미래 가치 부가 가치를 최대로 끌어 올릴수있게 되는거지,

GOS의 경우, 성능을 끌어 올리면 배터리가 터지닌깐, 설치한건데,

배터리 안정성을 더 키우는게 중요하겠지.

나노화를 가속화해서 저전력으로 높은 성능을 이끄는것도 중요하지,

직접 쿨러를 달아도 되고, 스마트폰 전체를 방열판화해서,

열 전도율을 높이면 쿨러를 추가로 달지 않더래도 성능을 높일순있지만 휴대폰이 뜨거워지지.

여기서 또 중요한 것은 소음이지, 쿨러를 크게 많이 달수록 소음은 크지만

온도는 확연하게 낮아지지. 결국 소음과의 전쟁이 시작되겠지.