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반도체 0.01나노 핵심 기술.JPG

GravityNgc |2022.08.23 11:50
조회 93 |추천 0

 

2중 렌즈


빛 에너지 감소 투과체 or 분광기로 빛의 밀도를 낮춰 웨이퍼에 찍어내기.


여기서 에너지 감소 투과체를 마스크 앞에 둬야함.


그리고 마스크가 3나노에 비해 좀 더 두꺼워질수있어. 


빛이 투과되는 정도를 낮춰 인위적으로 빛의 에너지를 감소시키기 위해서,


투과율을 낮춰주는 투과체를 설치할수있으닌깐


이것이 핵심 기술이지. 렌즈 2번 거쳐야 그제서야 선명하게 웨이퍼에 그려지는거야.


1번만 거치면 흐릿하겠지. 빛이 렌즈에 3번,4번,n번 거쳤을 것을 생각해서 


마스크와 투과체를 만들어야겠지.


물론 분광기로도 가능함.


분광기로 3번에 나눠 그릴수도있지.


이론적으로 이미 0.00001나노도 가능한데.


3중,4중,5중,n중 렌즈를 사용하는거지.


사실 5년안에 0.01 반도체 생산 가능하다고 할수있어.


반도체 0.1나노 만드는데 3000조와 50년이 걸린다고 하더라고,


그냥 바로 0.01 가는거야.


정리하자면 마스크에서 만들어진 빛의 투과율을 낮추는거야.


50%를 낮춰놓으면 50%만 투과되겠지.


그러면 낮아진 50%로 웨이퍼에 쏘면 얕아.


그런데 렌즈 배율이 8배였을때 웨이퍼에 각인이 되었는데


렌즈 배율을 16배로 늘려도 되는거지.


그러면 2배 더 작아질수있다는거야.


그러면 90%를 낮추면 10배를 더 작게 만들수있고,


렌즈와 렌즈 사이에 투과율 감소재를 넣어주면 0.00001나노도 가능한거지.


이게 0.0001나노를 현실화하는 핵심 기술이며 핵심 공정이야.



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