CPU에서 IPC의 성능을 대폭 높일수있는데,

그것은 CPU의 코어의 크기를 키우는거야. 당연히 처리양이 증가하면서 IPC가 늘어나고,

코어의 모든 성능을 끌어내기 위해서 쓰레드를 추가할수있겠지.

상황에 따라 1코어 4쓰레드도 가능하지.

현재 1코어 2쓰레드의 경우, 쓰레드가 제대로 된 성능을 내지 못해, 0.3코어정도지.

코어의 크기를 좀 더 키워서 처리할수있는 양을 늘리게 되면 2쓰레드가 

2코어 수준이 나온다는거야.

코어의 크기가 작아서 생긴일인데, 크기를 키우고 그 안에 연산 소자를 더 넣으면

IPC가 높아지겠지. 사실 IPC를 높이는것은 어려운일이 아니지.

결국 CPU의 비약적인 성능을 높이기 위해서 0.01나노가 현실화 되어야 한다는거야.

그런데 0.01나노가 현실화 될 핵심 원천 기술이 개발되었지.

그것은 바로 빛의 밀도를 낮추고 축소하는 공정이야.

마스크를 투과한 빛의 밀도를 균등하게 낮춰, 축소렌즈 배율을 높여 축소하면서 

해상도를 높이는거지.

0.01나노가 현실화 되었을때 생기는 가장 큰 CPU의 문제점은 터널링 효과인데,

소자의 크기가 작아지면서 전자가 통과해버리는거야.

물론 미세화 되는 과정에서 웨어퍼의 밀도가 낮아서,

전자가 작아지면서, 그 웨이퍼 실리콘 사이의 작은 구멍들을 통과하는것일수있어서,

웨이퍼의 밀도를 10배로 높인뒤, 마스크 공정을 한다면 터널링 효과를 막을수있겠지.

이런식으로 웨이퍼의 밀도를 높이거나, 재질을 바꿔서, 높은 전압에 버티도록 설계한다면,

3V, 10gh cpu도 가능하지. 2자리숫자의 Gh cpu도 가능하다는거야.

그리고 소자 위에 절연체로 코팅을 4겹에서 16겹 정도 하고,

그 위에 열전도성이 뛰어난 물질로 코팅해서 그 열을 바로 방출하도록 하는거지.

누설 전류도 없애면서, cpu의 안정성을 높이기 위해서, 웨이퍼의 밀도를 높이면서,

절연체 코팅을 충분하게 하는거야.

당연히 발열과 전력소비량도 줄어들겠지.

0.01나노가 되면 CPU의 크기가 줄어드는데. 메인과 보조로 생산하고,

메인 CPU는 반드시 한개가 필요하고 나머지 보조는 끼워넣기만 하면돼,

메인 CPU 1개 보조 CPU 5개, 보조 GPU 20개 끼워넣고 쓰다가,

새로운 메인 CPU가 나오면 메인 CPU만 보상할인으로 교체하고,

보조는 그냥 끼워넣기만 하면 되겠지.

사실 0.01나노가 된다면 CPU 단일 IPC 성능을 1000%가 아니라 10000% 높이면서 

8코어 16쓰레드도 가능해,

물리적으로 4코어를 1코어로 만들수있으닌깐, 

1코어를 4코어 만큼 넣고 그 안에 더 많은 연산 소자를 넣고, 

쓰레드로 처리 문제를 해결하는거지.

1코어 8쓰레드, 1코어 16쓰레드, 1코어 32쓰레드 

이제 8코어가 아니라 1코어 시대가 올지도 몰라.

0.01나노 현실화가 되면, CPU 성능을 비약적으로 높일수있게 될꺼야.